电镀，水镀，真空镀有什么区别
发表时间：2025-06-25 15:42:45
电镀（电解电镀）、水镀（化学镀/无电解镀）和真空镀（物理气相沉积）是三种表面处理技术，核心区别在于 原理、适用基材、镀层特性及环保性。以下是详细对比：
⚙️ 一、原理与工艺差异
| 项目 | 电镀（Electroplating） | 水镀（Electroless Plating） | 真空镀（Vacuum Plating） |
|---|---|---|---|
| 原理 | 电解反应：基材为阴极，金属离子在电流作用下还原沉积 | 化学还原：溶液中的还原剂（如次磷酸钠）将金属离子还原沉积 | 物理沉积：金属在真空环境中蒸发/溅射，冷凝附着于基材 |
| 是否需要导电基材 | ✅ 必须（金属件或预先化学镀的塑料件） | ❌ 不需要（可直接镀非金属如塑料、陶瓷） | ❌ 不需要（但需表面活化处理） |
| 工艺流程 | 除油→酸洗→电镀→后处理（耗时1~3小时） | 除油→粗化→活化→化学镀（耗时1~2小时） | 基材清洁→入真空腔→镀膜（耗时0.5~2小时） |
| 能源消耗 | 高（需持续通电） | 中（需加热至80~90℃） | 高（真空泵+高功率蒸发源） |
